星宇泉38度机箱
| 3.3V增强版230W电源实际装机温度测试表 | ||||||||||||||||
| 一、实验目的：3.3V增强版230W电源进行实际装机的运行系统温度测试 | | | | | ||||||||||||
| 二、运行系统的配置: | | | | | | | | | | | | | ||||
| CPU:AMD3000+ | 主板:华硕K8 | | 硬盘:希捷80G | | | | | | | |||||||
| 内存:金士顿512M | 显卡:讯景7300 | | 机箱:星宇泉(18.5×14.5×7.7) | | | | ||||||||||
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| 三、环境温度（26-28℃)： | | | | | | | | | | | | |||||
| 项目 | 3.3V增强版230W电源运行3D MARK的温度打点 | |||||||||||||||
| 时间段 | CPU与显卡间温度 | 硬盘与电源间温度 | 机箱内温度 | 电源入风口温度 | 电源出风口温度 | 高压散热片温度 | 低压散热片温度 | |||||||||
| 30分钟后 | 32℃ | 33℃ | 30℃ | 32℃ | 33℃ | 35℃ | 37℃ | |||||||||
| 60分钟后 | 34℃ | 34℃ | 32℃ | 33℃ | 35℃ | 37℃ | 40℃ | |||||||||
| 90分钟后 | 35℃ | 36℃ | 34℃ | 34℃ | 36℃ | 39℃ | 42℃ | |||||||||
| 120分钟后 | 36℃ | 37℃ | 35℃ | 35℃ | 37℃ | 41℃ | 43℃ | |||||||||
| 关机后 | 38℃ | 39℃ | 38℃ | 38℃ | 35℃ | 45℃ | 48℃ | |||||||||
普通机箱
| 一、实验目的：230W进行实际装机的运行系统温度测试 | | | | | | | ||||||||||
| 二、运行系统的配置: | | | | | | | | | | | | | ||||
| CPU：P4 2.8E | 主板：intel 865PE | 硬盘：80G（迈拓） | | | | | | |||||||||
| 内存：HY256M | 显卡：艾尔莎 9800SE 128M | | | | | | | | ||||||||
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| 三、环境温度（30℃)下： | | | | | | | | | | | | |||||
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| 项目 | 运行3D MARK的温度打点 | |||||||||||||||
| 时间段 | 环境温度 | 电源外壳温度 | 机箱温度 | 机箱内 温度 | 电源出风口温度 | 高压散热片温度 | 低压散热片温度 | |||||||||
| 十分钟后 | 30℃ | 37.3℃ | 39℃ | 37.9℃ | 46.5℃ | 50.4℃ | 61.4℃ | |||||||||
| 二十分钟后 | 30℃ | 41.4℃ | 42.1℃ | 40.9℃ | 51.1℃ | 54.3℃ | 64.9℃ | |||||||||
| 三十分钟后 | 30℃ | 43.6℃ | 43.7℃ | 42.7℃ | 52.8℃ | 55.7℃ | 65.9℃ | |||||||||
| 四十分钟后 | 30℃ | 44.3℃ | 44.2℃ | 43.1℃ | 53.2℃ | 56℃ | 65.9℃ | |||||||||
| 五十分钟后 | 30℃ | 44.6℃ | 44.3℃ | 43.5℃ | 53.3℃ | 56.1℃ | 65.8℃ | |||||||||
| 六十分钟后 | 30℃ | 44.8℃ | 44.5℃ | 43.7℃ | 53.4℃ | 56.1℃ | 65.8℃ | |||||||||
通过打点温度测试报告说明：
1.星宇泉全新38度机箱的装机实测温度低于INTEL标准的38度，只有37度。
2.在此良好的通风散热的环境下，延长各个组件的工作寿命。
3.星宇泉独创全新CPU，PCI双制冷处理器的功效是降低机箱内各个组件发热的保障基础。